大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于建筑工程禁止工艺的问题，于是小编就整理了2个相关介绍建筑工程禁止工艺的解答，让我们一起看看吧。
航天零件哪些不能制造？
在焊接工艺的要求上，航天禁用工艺是：手工焊接时，严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法，焊点应在室温下自然冷却；限用工艺是：对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次；与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线（QJ3117-99《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》）；采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准（QJ165A-95《航天电子电气产品安装通用技术要求》）。

在清洗工艺上，航天禁用工艺是：气相清洗禁止采用氟里昂（F113）为清洗剂；限用工艺是：超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）。
在防静电工艺上，航天产品有一条禁用工艺，要求是：电装中禁止不戴防静电手环等工具接触、焊接CMOS等易受静电损伤的元器件；拿取静电敏感元器件时，裸手不可与敏感元器件外引线相接触（QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》）。
在修复和改装方面，航天产品只提出了限用工艺，它们是：对任何一块印制电路板组装件，修复的总数不得超过六处；任何一块印制电路板上任意25cm2面积内，改装总数应不超过二处；清除焊点的焊料避免用电烙铁直接拆除元器件，应使用带真空泵的连续吸焊装置；每个印制电路的焊盘不允许解焊两次，即只允许更换一次元器件（QJ2940A-2001《航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》）。
钢柱为什么严禁开孔？
钢柱严禁开孔的原因是为了确保其结构的强度和稳定性。钢柱在建筑结构中承担着重要的负荷传递和支撑作用。开孔会削弱钢柱的截面积，减弱其承载能力，增加钢柱发生弯曲或垮塌的风险。此外，开孔还可能破坏钢柱的防火性能和耐久性。
当需要在钢柱上进行穿孔或开口时，必须通过专业的工程师进行结构计算和设计，确保在不削弱柱体强度的前提下满足使用需求。这通常需要采用适当的补强措施，如添加钢板或增加纵向支撑等。
因此，为了确保建筑结构的安全性和可靠性，一般情况下，钢柱是严禁随意开孔的。在改造或加固建筑结构时，应咨询专业的结构工程师并遵守相关的建筑规范和标准。
钢柱严禁开孔是因为开孔会影响钢柱的结构完整性和承载能力。钢柱是建筑结构中的重要支撑元件，承担着承重和稳定建筑的重要责任。通过开孔，会破坏钢柱的结构一体性，减弱其承载能力，并且可能导致局部的应力集中，增加柱子的倾倒或发生其他结构性失效的风险。
因此，在设计和施工过程中，严禁在钢柱上进行开孔。
如果需要在钢柱上开孔，应该经过专业工程师的计算和设计，并采取适当的补强措施，以确保钢柱的稳定性和安全性。
使用气割进行扩孔会对钢结构造成严重的破坏，主要原因有以下几点：
1.产生高温：气割是使用气体燃烧来加热材料，产生高温。这会导致钢结构中心区域的温度升高，从而导致该区域变脆、变形或者产生裂缝。特别是对于高强度钢材，更易产生不可逆性变形和损伤。
.气割产生的火花会引发火灾：气割时会产生大量的火花，容易引起火灾。而钢结构中通常存在各种管道、电缆桥架等设备，一旦火花引发火灾，后果不堪设想。
因此，对于钢结构进行扩孔处理时，严禁使用气割工艺。
到此，以上就是小编对于建筑工程禁止工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于建筑工程禁止工艺的2点解答对大家有用。